FZ/T 52004-1998 充填用三维卷曲中空涤纶短纤维
作者:标准资料网 时间:2024-05-17 11:27:08 浏览:9877
来源:标准资料网
基本信息
| 标准名称： | 充填用三维卷曲中空涤纶短纤维 |
| 英文名称： | Three-dimensional crimp polyester hollow staple fibres applied to filler |
| 中标分类： |
纺织 >>
化学纤维 >>
化学纤维 |
| ICS分类： |
纺织和皮革技术 >>
纺织纤维 >>
人造纤维
|
| 替代情况： | 被FZ/T 52004-2007代替 |
| 发布部门： | 国家纺织工业局 |
| 发布日期： | 1998-12-25 |
| 实施日期： | 1999-07-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2008-05-01 |
| 提出单位： | 国家纺织工业局 |
| 归口单位： | 上海化学纤维(集团)有限公司 |
| 起草单位： | 仪征化纤股份有限公司 |
| 起草人： | 陈昂、万敏心、杨学军，管小燕、刘成美、刘刚 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-03-23 |
| 页数： | 5页 |
| 书号： | 155066.2-12531 |
适用范围
本标准规定了充填用三维卷曲中空涤纶短纤维的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。
本标准主要适用于名义线密度为6.67 ^7.78 d tex、单孔、无硅、半消光的充填用三维卷曲中空涤纶短纤维。其他规格及用途的涤纶短纤维可参照使用。
前言
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所属分类： 纺织 化学纤维 化学纤维 纺织和皮革技术 纺织纤维 人造纤维
【英文标准名称】:Specificationforhardmetals-DeterminationofcontentsofmetallicelementsbyX-rayfluorescence-Solutionmethod
【原文标准名称】:硬质合金规范.用X射线荧光分析法对金属元素含量的测定.溶液法
【标准号】:BSEN24883-1993
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1993-06-15
【实施或试行日期】:1993-06-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:校正;碳化物;成份允差;锆;锰;钴;硬质合金;钽;烧结产品;含量测定;铌;混合物;铁;钒;镍;试样制备;钨;钛;试验条件;X射线荧光光谱法;金属;钼;合金;化学成分;粉末冶金
【英文主题词】:Carbides;Chemicalanalysisandtesting;Cobalt;Determinationofcontent;Elements;Hardmetals;Iron;Manganese;Materials;Metals;Molybdenum;Nickel;Niobium;Powdermetallurgy;Solutions;Spectrophotometry;Tantalum;Testing;Titanium;Tungsten;Vanadium;X-rayfluorescencespectrometry;Zirconium
【摘要】:ThisInternationalStandardspecifiesanX-rayfluorescencesolutionmethodforthedeterminationofcobalt,iron,manganese,molybdenum,nickel,niobium,tantalum,titanium,tungsten,vanadiumandzirconiumcontentsofcarbidesandhardmetals.
【中国标准分类号】:H72;H10
【国际标准分类号】:77_160
【页数】:12P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Workmanshiprequirementsforsolderedelectronicassemblies-General
【原文标准名称】:钎焊电子组件的工艺要求.总则
【标准号】:BSEN61192-1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2003-06-26
【实施或试行日期】:2003-06-26
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:组装件;印制电路板;钎焊;表面安装;电气试验;检验;设备;过程控制;设计;总规范;电子设备及元件;电子装置;电气工程;规范;生产;表面安装设备;包装件;软钎焊连接;规范(验收);质量保证;覆层;材料;训练
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofIEC61192specifiesgeneralrequirementsforworkmanshipinsolderedelectronicassembliesonprintedboardsandonsimilarlaminatesattachedtothesurface(s)oforganicsubstrates.Thisstandarddoesnotincludehybridcircuitsinwhichtheconductormetallizationisdepositeddirectlyonaceramicsubstrateorontoaceramic-coatedmetalsubstrate.Itincludesmultichipmodulesassembledonorganicsubstratesbutexcludesthemwhentheyareassembledoninorganicsubstratesurfacessuchasceramicorsilicon.Thepurposeofthisstandardsis:a)todefinerequirementsandguidelinesforgoodworkmanshipandpracticeinthepreparation,soldering,inspectionandtestingofelectronicandelectricalassemblies;b)toenableachievementofhighyieldsandhighproductqualitythroughprocesscontrolinproduction:c)toenablethesuppliersandusersofelectronicassembliestospecifygoodmanufacturingpracticeaspartofacontract.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:31_190
【页数】:78P;A4
【正文语种】:英语
